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Wire harness processing

生產(chǎn)和銷售高端定制化線束、連接器
| 為客戶提供一站式連接解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信電子、工控安防、車載、新能源等領(lǐng)域。

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Board to Board Connector

各種精密連接器和接插件
| 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)主機(jī)板、液晶顯示器、電訊卡、存儲(chǔ)器、移動(dòng)硬盤、讀卡器及各種通訊設(shè)備產(chǎn)品上。

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SFP Module

SFP光纖連接器 SFP光纖屏蔽罩
| 用于數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)接口，實(shí)現(xiàn)SFP模塊和主板信號(hào)連接以及SFP模塊鎖定

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產(chǎn)品系列

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ISSI面向汽車市場(chǎng)推出全套串行EEPROM設(shè)備

發(fā)布日期[ 2009/7/12 ] 閱讀[ 2584 ]次

   Integrated Silicon Solution (ISSI)公司日前宣布，面向汽車市場(chǎng)推出全套系列的串行電可擦除只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)設(shè)備。新產(chǎn)品系列覆蓋的密度范圍從1K至64K，支持I2C、Microwire與SPI接口協(xié)議。新設(shè)備由中芯半導(dǎo)體(SMIC)采用0.35微米工藝技術(shù)生產(chǎn)。
這種新技術(shù)支持車用溫度范圍-40℃至+125℃，可使待機(jī)功耗減少25%，并使SPI設(shè)備的速度增至10Mhz。新推出的設(shè)備可用于各種需要存儲(chǔ)獨(dú)特代碼或用戶界定代碼的汽車應(yīng)用，包括遙控門鎖、帶記憶的電動(dòng)座椅與車鏡、無(wú)線電設(shè)備、里程表及報(bào)警系統(tǒng)。

ISSI的新EEPROM設(shè)備工作電壓為2.5V至5.5V，現(xiàn)有密度類型為1K、2K、4K、8K與16K。而且，I2C與SPI設(shè)備還提供32K與64K密度型產(chǎn)品。

上述車用EEPROM設(shè)備的封裝形式包括： SOIC(8p)、TSSOP(8p)、 DIP(8p)封裝。同時(shí)提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。2K、4K、8K及16K型樣品已有供應(yīng)。1K、32K和64K型設(shè)備將于2005年第二季度發(fā)布。


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